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全自动点胶机在底部填充工艺上应用，产品底部填充对全自动点胶机性能有什么要求？底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，自动点胶机报价，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。

底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?一、底部填充首先要对胶水进行加热，要保持胶水的温度，因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。二、底部填充工艺需要对元器件进行加热，这样可以加快胶水的毛细流速，并为正常固化提供有利的保障。三、底部填充工艺对点胶的精度要求也---，尤其是rf屏蔽罩已经组装---时，自动点胶机生产，需要要通过上面孔来进行点胶操作。

自动点胶机在点胶过程中因为操作不当或者经验不足会出现很多细节问题，那么遇到这些问题该怎样有效的解决呢？

主要给大家讲解下自动点胶机在点胶过程中出现的胶嘴堵塞、胶阀滴漏、流体内有气泡等单个问题的解决办法：

问题一：胶嘴堵塞。胶嘴堵塞这种问题在自动点胶机设备初期的使用中出现的较多，可以说这种问题是可以人工操作中没有注意到细节而出现的，这样的问题也让比较容易避免：原因：堵塞主要是因为自动点胶机内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合，导致胶嘴出量偏少或者没有胶点出来。解决方法：更换点胶针头，或者每次点胶工作完成后对针头进行---的清洗剂进行清洗，另外就是两种不同性质的胶水尽量不要使用同一个针头，可能清洗不干净会造成两种胶水起反应，也会引起胶嘴的堵塞。