半自动点胶机维修-半自动点胶机-锦上科技

那么点胶机点胶有哪些优点呢？

（1）防止电路板芯片与基材的热应力系数不一致，热应力拉扯导致的焊球脱落及焊点断裂。

（2）能防止由于跌落或震动引起的芯片或焊点损坏；

（3）能防止焊球应力分布不均匀后焊球开裂引发的功能失效

（4）整体包封。能防水，防震。

（5）填缝密封，防水（6）粘接，密封防水，半自动点胶机制造，胶水的使用，取代了多数的螺丝、胶带，半自动点胶机，使产品变得更美观。

点胶机点胶的作用和优点:

当前，高---性要求的航空航天航海、动车、汽车、室外led照明、太阳能及企业的电子产品，电路板上的焊球阵列器件（bga/csp/wlp/pop）及特殊器件，都面临着微小型化的趋势。而板厚1.0mm以下的薄pcb或柔性高密度组装基板，器件与基板间的焊接点在机械和热应力下作用下变得很脆弱，为提高pcba及产品的---性，于是通过点胶机对底部填充和封装技术应用变得日益普遍；通过底部填充和点胶封装工艺不仅可减少bga及类似器件因热膨胀系数(cte)失配可能引发的焊点失效，还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供---的保护。在相关绝缘胶的作下，器件在遭受应力后将被分散释放，从而增加焊点的能力、机械连接强度，达到提高产品---性的目的。